摄像头生产厂家综合结构。两个摄像机模块同时封装在一个电路板上，然后对支架进行固定和校准。华为等公司则授予6Plus荣誉。该结构要求两台相机的封装精度高，需要AA等高精度的封装设备来完成，两摄像机的偏置、光轴倾斜控制很高，需要特殊的硬件材料，如高平坦度电路板、固体基板、消磁电机等，还需要一种特殊的封装技术来完成。该方案具有硬件成本高、设备投资大、图像合成效果好等优点。

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　　分体式结构。两个独立的摄像机，人脸识别摄像头厂家由支架固定和校准。与HTCONEM8一样。该方案要求装配精度相对较低，不需要投资于高精度设备，硬件只需增加固定支架，生产过程只需增加摄像机标定和支架固定。该方案的硬件成本低，生产设备投资小，但图像合成的效果较小。双摄像机需要平台侧的双ISP协作。目前，DUAL13MAF及以上的方案至少需要一个高阶平台(如MT6795)来支持，较低级别的平台的运行速度很难支持双重摄影的算法综合。然而，13MAF+FF方案可以用MT6755实现，对平台和外围设备的要求相对较低，整机的成本较低。

　　最后，谈谈对摄像头模组的长期需求。目前，业界主要集中在图像合成、图像特效和变焦模拟变焦等方面，直截了当地或为了提高照片效果和区分拍照功能。真正具有颠覆性的是，双摄像机实现了三维扫描和建模。分析了几种三维建模的硬件方案，如Kinect、LeapMotion、ProjectTango等。结果表明，采用双摄像机实现三维扫描的硬件方案最小，成本最低，规模最简单。从未来生活中的各种场景来看，如电子商务购物、室内装饰、室内装饰、三维地图、高效物流、虚拟现实、角色游戏、民用三维扫描和建模等未来应用场景非常丰富，我认为这是双摄像机的真实需求空间和增长点。